Halbleiter – Macht Teamarbeit den Traum zur Wirklichkeit?

[Erstmals veröffentlicht in der April-Ausgabe des RankiaPro-Magazins]

Basierend auf der Moat-Analyse von Morningstar schätzt Morningstar, dass 65,5% der Branche über nachhaltige langfristige Vorteile (sogenannte Wide Moats) verfügen, während Morningstar weiteren 25,9% einen Narrow Moat zuweist, der einen möglichen mittelfristigen Vorteil signalisiert.

Quelle: VanEck, Morningstar, Stand: 29/02/2023. Die Analyse basiert auf dem MVIS® US Listed Semiconductor 10% Capped ESG Index.

Wie passiert das? Das Geheimnis liegt in der geringen vertikalen Integration der Branche, bei der mehrere hochspezialisierte Akteure zusammenarbeiten, um das Endergebnis – einen Chip – herzustellen.

Der Prozess beginnt mit dem Chipdesign. Ein Unternehmen, entweder ein Hersteller integrierter Geräte, das über Fertigungskapazitäten verfügt (z. B. Intel oder Texas Instruments), oder ein Unternehmen ohne eigene Herstellung (das die Produktion auslagert – wie NVIDIA oder AMD), entwickelt den Chip unter Verwendung von geistigem Eigentum (z. B. ARM-Kerne) und einschlägiger Design-Software, die von Unternehmen wie Cadence oder Synopsys bereitgestellt wird.

Der Entwurf des Chips, auch Maske genannt, wird dann an eine Fabrik gesendet, bei der es sich um eine hausinterne Einrichtung eines Herstellers integrierter Geräte oder um ein ausschließlich auf die Chipproduktion spezialisiertes Unternehmen (wie TSMC oder Global Foundries) handeln kann. Die Produktion erstreckt sich über zahlreiche Schritte, die alle eine komplexe Ausrüstung erfordern. Es beginnt mit der Vorbereitung der Materialien und der Herstellung eines Wafers – einer dünnen, runden Scheibe aus halbleitendem Material, in der Regel Silizium. Anschließend wird das Chipdesign in einem Prozess namens Photolithographie – dem wohl wichtigsten Teil der Chipproduktion – auf den Wafer geschrieben. ASML ist mit einem Marktanteil von 80 % der unbestrittene Marktführer in diesem Bereich, da es das einzige Unternehmen ist, das EUV-Maschinen für die Herstellung der anspruchsvollsten Chips herstellt.

Dann werden im Ätzverfahren mehrere Materialschichten aufgebracht, Ionen zur Verbesserung der Leitfähigkeit oder der Isolierung implantiert und der Wafer einem gründlichen Reinigungs- und Prüfverfahren unterzogen. Hier kommen Maschinen zum Einsatz, die u. a. von KLA, Lam Research und Applied Materials hergestellt werden. Die Chips werden dann geschnitten, verpackt und mit Geräten von Advantest oder Teradyne getestet, bevor Sie das Endprodukt erhalten. Wie Sie sehen, lebt die Halbleiterindustrie von vielen komplizierten Verbindungen zwischen den Unternehmen, die schwer zu erfassen sind, wenn man nur eine einzelne Halbleiteraktie kauft. Für diejenigen, die die Branche in ihrer ganzen Komplexität erfassen wollen, ist ein Halbleiter-ETF vielleicht die bessere Wahl. Dennoch sollten Anleger den hohen Grad an sektoraler Konzentration bei solchen ETFs beachten und sich davor hüten, sie als Kern ihrer Allokation zu verwenden.